T/CBMF 93-2020 陶瓷砖用膏状背胶

标准介绍：T/CBMF 93-2020 陶瓷砖用膏状背胶

本文件规定了陶瓷砖用膏状背胶（简称膏状背胶）的术语和定义、标记、一般要求、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等。
本文件适用于铺贴陶瓷砖时与粘结料配套使用的膏状背胶。
标准编号：T/CBMF 93-2020
标准名称：陶瓷砖用膏状背胶
英文名称：Paste backing glue for ceramic tiles
发布部门：中国建筑材料联合会
发布日期：2020-10-12
实施日期：2021-01-13
标准状态：现行
起草单位：苏州非金属矿工业设计研究院有限公司、湖北碱克新材料有限公司、中国建材检验认证集团苏州有限公司、武汉科技大学、安徽米兰士装饰材料有限公司、上海牛元工贸有限公司、三叶建材科技（福州）有限公司、上海鉴亿新材料科技有限公司、佛山市凯聚科技有限公司、上海悍王建材有限公司、武汉德邦仕建材有限公司、临沂嘉莱乐装饰材料有限公司
起草人员：沈春林、褚建军、陈乐舟、姚双华、廖国胜、王玉峰、康杰分、方铖琛、王术生、高孔贺、刘华、黄孝前、王定文、王坤华、潘德华、曹云良、彭海号
文件格式：PDF
文件页数：17页

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